据财联创投数据显示，4月份，国内半导体领域共发生29起私募股权投融资事件，较上月的57起减少49.1%，4月份已披露融资事件融资总额约为12.24亿元，较上月的36.13亿元下降66.1%从投资事件数量来看，本月芯片设计领域最为活跃，其中，有三家公司正在开发AI芯片从融资总额来看，芯片设计电路披露的融资总额最大，约为8.74亿元，其中，国内嵌入式存储器厂商合肥康芯微完成了一轮近2亿元的投资，是4月份半导体领域最大的融资事件
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