灵明光子主动出击，以法律捍卫SPAD芯片自主产权

在全球激光雷达与SPAD芯片技术快速发展的背景下，知识产权保护成为行业健康发展的关键。深圳市灵明光子科技有限公司（以下简称“灵明光子”）就深圳市速腾聚创科技有限公司（02498.HK，以下简称“速腾公司”）涉嫌侵害其经营及技术秘密的行为，正式向深圳市中级人民法院提起商业秘密侵权诉讼并于1月4日获立案（(2026)粤03民初3号），双方法律交锋进一步升级。

灵明光子、速腾聚创技术秘密与专利权纠纷脉络

事件的导火索可以追溯到2025年年末。12月1日，市场传出速腾聚创在11月以“涉嫌侵犯自研SPAD芯片相关技术秘密”为由，向广东省深圳市中级人民法院提交了起诉灵明光子的立案申请，指控这家曾经的合作伙伴在合作终止后迅速推出了技术路径相似的芯片产品，涉嫌不正当竞争。

彼时，灵明光子曾发布声明称，公司未收到任何法律函件。对于任何以不正当方式损害公司名誉与合法权益的行为，公司保留追究其法律责任的权利。

12月17日，灵明光子则通过其官方网站发布《起诉声明》称，就速腾聚创（02498.HK）E1系列，包括但不限于E1R、E1P等产品涉嫌侵犯我司发明专利权事宜正式向深圳市中级人民法院提起诉讼。声明称，此次行动旨在依法维护自身的创新成果与合法权益。

据消息人士透露，此前，灵明光子已在深圳、杭州两地法院对速腾公司E1系列产品（含E1R等型号）提起发明专利侵权诉讼，并强调若胜诉，速腾E1系列相关产品将面临禁售。灵明光子重申其产品均为自主研发，未侵犯任何第三方权益，指出速腾公司诉讼缺乏实质证据。

而本次灵明光子新获立案的速腾聚创涉嫌侵害商业秘密纠纷一案，更可视为对速腾聚创前期指“灵明未就其提出的技术秘密侵权指控作出实质性回应，反诉专利侵权是在转移焦点”，这一表述的强烈回击。

从携手合作到法庭交锋，激光雷达行业技术路线竞争白热化

这一系列诉讼的背后，折射出激光雷达行业竞争逻辑的深刻变化。随着行业从“拼产品集成”转向“拼底层芯片”，SPAD（单光子雪崩二极管）芯片技术已成为各家必争的战略高地。

公开资料显示，灵明光子成立于2018年，核心团队由斯坦福、代尔夫特理工大学等知名院校博士组成，是国家级专精特新“小巨人”企业，并于近日入选“2025 VENTURE50”投资界硬科技榜单。

公司官网显示，自 2018 年成立以来，灵明光子始终专注 SPAD 技术自主研发，形成覆盖 SiPM、非3D堆叠与3D堆叠dToF SPAD面阵芯片及激光雷达解决方案。2021年，公司推出中国第一款3D堆叠 SPAD SOC 芯片ADS6303。同时通过公开信息分析，灵明光子在芯片领域构建了全方位、多层次的专利保护矩阵，既涵盖了器件结构、工艺方法等基础创新，也囊括芯片数字模拟、电路设计等核心研发环节，同时在芯片验证测试方法、封装结构、光学器件，以及系统集成与软件算法等关键领域形成完整布局。目前已申请国内外专利合计超过260项（国内232项，国外28项），其中已获授权的发明专利和实用新型专利超130项，另有76项发明专利处于实质审查中。

另一方面，作为被告方的速腾聚创是全球激光雷达行业的头部企业之一。根据Yole Group数据，速腾聚创在2024年拿下了全球车载激光雷达市场26%的份额，位居第一。此次涉诉的E1系列雷达，正是速腾聚创从传统机械式雷达向纯固态芯片化雷达转型的战略级产品。

事实上，灵明光子与速腾聚创曾有过一段紧密的合作历程。根据目前已经披露的信息，双方的合作始于2021年5月，由速腾聚创委托灵明光子全权独立开发一款 SiPM 芯片。2022年6月，速腾聚创又主动提出与灵明光子共同开发 SPAD 芯片（用于固态激光雷达），这是一个非常典型的联合开发专案。彼时的速腾聚创，正是看中了灵明光子在 SPAD 领域的核心技术积累与深厚经验。

据一位了解合作项目的知情人士透露，双方在合同条款及实际执行阶段的分工异常明确。甲方速腾聚创负责数字电路芯片、封测、样机搭建；乙方灵明光子负责 SPAD 以及 SPAD 相关的模拟电路设计、3D堆叠工艺开发、与晶圆厂（Foundry）的沟通并负责投片，双方约定各自研发部分的知识产权归各自所有。合作采用业界通行的“merge room”方式，在晶圆厂的监督下合并GDS文件，完成后即删除，以实现技术隔离。

有行业分析指出，随着激光雷达行业从“拼产品集成”向“拼底层芯片”的深刻转型，SPAD芯片技术逐渐成为决定企业生存与发展的战略高地。在此背景下，双方的技术路线之争日益白热化，最终从合作伙伴演变为法庭上的激烈对手。